北京商报讯（记者 冉黎黎）：

深交所官网最新消息，黄山谷捷股份有限公司（以下简称“黄山谷捷”）的创业板IPO近日正式注册生效。作为一家专注于功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，黄山谷捷在车规级功率半导体模块散热基板行业中处于领先地位。

黄山谷捷的创业板IPO申请于2023年5月8日获得受理，随后于2024年8月9日成功通过上市委员会审核，并于10月28日正式提交注册。此次冲击创业板上市，黄山谷捷计划募集资金约5.02亿元，以进一步推动其研发与业务拓展。

黄山谷捷的成功上市，不仅彰显了其作为功率半导体散热基板行业领跑者的实力，也为其未来的发展注入了新的活力。期待黄山谷捷在未来的市场竞争中继续发挥技术优势，引领行业发展新潮流。